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世运电路去年净利增45.61% 募投项目二期工程5月完成
世运电路 4 月 14 日晚间发布 2019 年年报，报告期内，公司实现营业收入 24.39 亿元，同比增长 12.53%；实现归属于上市公司股东的净利润 3.29 亿元，同比增长 45.61%。其中 ...查看更多
奥士康持续加码高阶HDI和汽车板领域
3月22日，奥士康发布2019年年度报告，公司实现营收为22.76亿元，同比增长1.84%；归属于上市公司股东的净利润为2.68亿元，同比增长11.98%。 年报还披露，分产品来看，奥士康的单／ ...查看更多
2020年中国PCB产业市场规模及发展趋势预测
近年来，由于沿海地区劳动力成本、环保要求不断提高等因素的影响，PCB产业正逐步从长三角、珠三角等电子科技发达地区向内地产业条件较好的省市转移。目前，中国已经形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的P ...查看更多
奥特斯疫情期间结合大数据分析统计有序开展生产
2月27日上午，上海市人大常委会副主任、市友协会长沙海林一行走访了位于莘庄工业区的奥特斯（中国）有限公司，实地调研企业复工复产情况。 奥特斯（中国）有限公司是一家奥地利独资的研发、设计、生产高密度印 ...查看更多
兴森科技半导体封装项目正式破土动工！
2月28日，由国家集成电路产业基金、科学城（广州）投资集团和兴森科技三方共同投资设立的半导体封装项目正式举行破土动工仪式，同时也是广州开发区、高新区“百大项目庆百年暨2020年第一季度 ...查看更多
兴森科技：打通半导体最后一公里
半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。 顶层设计完成后，需要制造加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工，在经过扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化等一系列 ...查看更多
